イオンマイグレーション

高温高湿下において、基板上等で電圧が負荷された状態で「陽極」側の金属がイオン化し、「陰極」側に侵食していく現象です。素材としては特に銀で起こりやすくなっています。そのため銀メッキのコネクタでは、ピッチの確保や、狭ピッチ化が必要な場合は事前の環境試験の実施による検証等が重要になってきます。周辺に赤燐系の材質を含む場合、それがリン酸化してマイグレーションを加速される事例も報告されています。尚、通常の銀メッキ端子を持つコネクタでは、これらの事情が十分考慮された設計がなされています。