DIPタイプ/スルーホールタイプ

プリント基板に部品を実装するための貫通する穴を開けて部品の足（リード）を通し半田付け（実装）するタイプのコネクタです。

基板に穴をあけトレースと接続するようなメッキを有するメッキを施し(VIA)、そこにコネクタの”リード”を差し込みはんだ付けをするタイプです。

特徴としては、基板の取り付けの機械強度は高く保てますが、小型化/高密度実装が難しい側面もあります。コネクタは原則として手付けかフロー工程によるはんだ付けとなり、近年主流のリフロー工程に対応できない点もデメリットとなります。ただし、このタイプでの利点を生かしながら、リフロー工程での実装を可能とした「ピンインペースト」という特殊な仕様のコネクタもあります(「スルーホールリフロー」「リフローディップ」等とも呼ばれます)。このタイプは、一度スルーホールの外に押し出したクリーム半田をリフロー炉通過過程で毛細管現象で吸い上げる事ではんだ付けがなされます。