車載アプリケーション用中継I／Fコネクタと可動ソケットのコンセプト。 基板実装側のソケットにフローティング構造を設け、嵌合時にコネクタが可動して 組付けズレを吸収。はんだクラックを防止。 また、ワイヤーハーネスと基板実装側ソケットの間に中継I／Fコネクタを介することで、 ワイヤーハーネスのピン配列を中継I／Fコネクタ内で変換し、基板実装コネクタと接続。 使用するワイヤーハーネスに合わせて中継I／Fだけを変えることで、基板・ユニットの共通化を実現。
 

厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタ。可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5ｍｍの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。高温環境下での使用に耐える125℃対応製品。イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move™」を採用。接点が固定されたままZ方向に可動し共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れたコネクタです。狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を実現しました（約50%削減）。振動シミュレーションでお客様の機器に適応した固定方法をご提案し、お客様の設計を強力にサポート致します。
 

フローティング機能（嵌合部可動）を有したピンヘッダ用ソケット（ピッチ： 2.54mm 、0.64mm 角）。
基板スタックに最適なボトム嵌合方式を採用しており、従来の手はんだによる基板接続をコネクタに置き換える事で、繊細なはんだ付け工程を排し、接続信頼性を向上いたします。