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| 画像 | 製品名 | カテゴリ | シリーズ | 極数 | 嵌合部ピッチ | 基板実装方法 | 嵌合形状 | 本体高さ（mm） | 定格電圧-AC（V） | 定格電圧-DC（V） | 定格電流（A） | 耐電圧-AC（V） | |
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高耐熱 Web購入可能IMSA-11007S-30Y900デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ、平行接続（ST/ST)BtoBコネクタ。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送に対応12.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。インピーダンスマッチング：差動100Ω。 |
基板対基板コネクタ | 11007S | 30 | 0.4 | SMT | Stacking | 2.3 | 125 | 50 | 0.4 | 100 |
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