コネクタメーカー イリソ電子工業

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画像 製品名 カテゴリ シリーズ 極数 嵌合部ピッチ 基板実装方法 嵌合形状 本体高さ(mm) 定格電圧-AC(V) 定格電圧-DC(V) 定格電流(A) 耐電圧-AC(V)

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基板対基板コネクタ IMSA-11007S-30Y900

高耐熱 Web購入可能

IMSA-11007S-30Y900

0.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。10126Bシリーズと嵌合し、低背・省スペースを実現しながらも、最大12.0Gbps※の高速伝送に対応します。※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス 差動100Ω

基板対基板コネクタ 11007S 30 0.4 SMT Stacking 2.3 125 50 0.4 100