画像 | 製品名 | カテゴリ | シリーズ | 極数 | 嵌合部ピッチ | 基板実装方法 | 嵌合形状 | 本体高さ(mm) | 定格電圧-AC(V) | 定格電圧-DC(V) | 定格電流(A) | 耐電圧-AC(V) | |
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高耐熱 Web購入可能IMSA-11007S-30Y9000.4mmピッチ、平行接続の基板対基板コネクタです。10126Bシリーズと嵌合し、低背・省スペースを実現しながらも、最大12.0Gbps※の高速伝送に対応します。※自社定義による代表参考値。特性インピーダンス 差動100Ω |
基板対基板コネクタ | 11007S | 30 | 0.4 | SMT | Stacking | 2.3 | 125 | 50 | 0.4 | 100 |