自動運転実現に必要なADASやECUのアプリケーション接続に最適なコネクタ。25Gbps * の高速伝送と、これまでにない可動量(X Y方向±0.8mm可動)でのフローティング機能両立を実現させた、基板対基板タイプの「ハイブリッド」コンセプト。固定金具機能を兼ねた電源用端子をコネクタ両端に搭載し、コネクタの小極化、小型化を実現。
*「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時
特徴1:Floating
フローティング基板対基板コネクタ(BtoB)は、X方向 Y方向へ可動し、基板間の位置ズレを吸収する為、複数接続時のアライメント調整を容易にし、はんだ付け部に集中する応力を緩和します。また、適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献します。
10143シリーズは、ピッチ幅を超えた可動量を実現。X方向 Y方向に0.8mm可動します。
特徴2:High Speed
昨今の機器の高機能化と情報量の増加は、接続部品における高速伝送対応要求に拍車をかけています。また、信号の高周波成分の増加は、これまで問題にならなかったような微細な箇所にも気を配らなければいけない状況をもたらしています。イリソ電子工業の高速伝送対応製品は、数多くの実地評価とシミュレーションを有機的に組み合わせる事で最適に設計されています。また、フローティング技術と高速伝送の融合で高信頼性や作業性を併せ持っている事も大きな特徴の一つです。
10143シリーズは、フローティング基板対基板コネクタ(BtoB)史上、最高クラスの25Gbps * の高速伝送を実現しています。
*「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時
特徴3:Power Contact
フローティング機能をもつ電源用端子を製品の両端部に配置することで、電源用に端子を割り当てる必要がなくなり、コネクタの小極化に貢献します。
この電源用端子は、固定金具の役割も兼ねており、コネクタ全体の小型化を実現いたしました。これにより、コネクタの基板専有面積の削減が可能となりました。
ピッチ
0.5 mm
フローティング
X:±0.8mm Y:±0.8mm
使用温度範囲
-40~+125℃
嵌合形状
Stacking
定格電流
Signal:0.5A/pin, Power:3.0A/pin
定格電圧
Signal:50V, Power:50V
嵌合高さ
10~30 mm(計画中)
極数
20~160 pin(計画中)
本コネクタは、ADAS、車載インフォテイメント等の車載機器、事務機、POSシステム等の業務用機器、PLC、ロボット等の産業用機器の他、放送機器、通信機器、等幅広い分野で高速伝送の信号を必要とする用途に適しています。
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