実装基板のインサートモールド技術

また、当社のコネクタ製造で培ったノウハウ/生産技術も活かせそうです。

そこで、当社は高耐熱・熱可塑樹脂インサートモールド技術の確立に取り組み、完成させました。

従来技術との比較

今回開発された技術により、LCPやPPS等のスーパーエンプラと呼ばれる樹脂でのインサートモールドが可能となりました。従来の手法に比べて、加工性やパッケージ後の部品での応用性に広がりがあり様々な用途に検討が可能です。

	熱硬化樹脂	ホットメルト	新手法
リフロー 対応	◎ 熱硬化樹脂なのでOK	× 低融点材のため持たない	○ 実績のある高耐熱樹脂を使用可能
生産性 コスト	×～△ 樹脂が高価 キュアプロセスが必要 大量生産に向きにくい	◎ 比較的安価な樹脂	◎ コネクタ製造で実績のある 樹脂とプロセス
成形性 寸法精度	△ 形状の形成方法が複雑 硬化時の収縮・バリの問題	× 軟材が多く製品外装に向かない 寸法精度が低い	◎ コネクタ製造で実績

当技術の応用に関して

パッケージ部品のリフローでの再実装や、IF機構一体化させたパッケージへの応用などに加えて防水製品への応用等の広がりを持った技術です。用途に応じて、様々な追加樹脂の検討も実施予定です。

現在、本技術の応用をご要望いただける機会を広く求めています。ご興味のある方は是非お問合せください。

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