イリソ電子工業では足元の新製品開発と並行して、将来の新製品や新たな事業に向けて、ひいては未来の社会貢献のためにいくつもの要素技術開発も行っています。こちらのページではその取り組みをいくつか取り上げて紹介していきます。
液体金属応用への挑戦
実装基板のインサートモールド技術
実装基板を高耐熱/熱可塑樹脂のインサートモールドで封入しコネクタとしてパッケージ化する技術を開発。
実装基板のSMT再実装や防水化等、応用範囲が広がります。
| 先進性 | ★ |
| 進捗度 | ★★★★ |
| 応用性 | ★★★ |
イリソ電子工業では足元の新製品開発と並行して、将来の新製品や新たな事業に向けて、ひいては未来の社会貢献のためにいくつもの要素技術開発も行っています。こちらのページではその取り組みをいくつか取り上げて紹介していきます。
実装基板を高耐熱/熱可塑樹脂のインサートモールドで封入しコネクタとしてパッケージ化する技術を開発。
実装基板のSMT再実装や防水化等、応用範囲が広がります。
| 先進性 | ★ |
| 進捗度 | ★★★★ |
| 応用性 | ★★★ |