5G/高速通信を支えるイリソ

5G等を背景とした情報量の増大は、電気接続の高速伝送化に拍車をかけ、シグナルインテグリティにおけるコネクタの存在はさらに重要となっています。
イリソ電子工業では「高速信号の基板での劣化からの解放」「フローティング等の機械機構と高速伝送の両立」また「限られた空間でのグランド接続の追加」等の課題に挑戦し続け、様々な局面において、高速伝送に関するお客様のお困りごとに関する解をご用意しております。
数多くの実地評価とシミュレーションより最適設計された製品の一部がこちらからご覧いただけます。
 

出展製品

11501シリーズ

デジタル信号の高速伝送を可能とするシールド付FFCに対応する0.5mmピッチNON-ZIF RAタイプのFFCにコネクタ。シールド付で対EMC対策に配慮。最適化された接点構造により、FFCの選択により20.0Gbps超の伝送域までサポート(自社定義による代表参考値)インピーダンスマッチング：差動100Ω。。抜けにくいのに外しやすいAuto I-Lock構造。FFCカード挿入と同時にロックがかかる抜け防止構造を採用。 また、イリソのロボット適合コネクタ対象製品としてお客様の組立自動化に貢献致します。
 

11501Sシリーズ詳細ページ

11600シリーズ

デジタル信号の高速伝送を可能とするシールド付FFCに対応する0.5mmピッチNON-ZIF RAタイプのFFCにコネクタ。シールド付で対EMC対策に配慮。最適化された接点構造により、FFCの選択により20Gbps超の伝送域までサポート(自社定義による代表参考値)インピーダンスマッチング：差動100Ω。抜けにくいのに外しやすいAuto I-Lock構造。FFCカード挿入と同時にロックがかかる抜け防止構造を採用。 また、イリソのロボット適合コネクタ対象製品としてお客様の組立自動化に貢献致します。
 

11600Sシリーズ詳細ページ

10143シリーズ

自動運転実現に必要なADASやECUのアプリケーション接続に最適なコネクタ。
25Gbps ＊ の高速伝送と、これまでにない可動量（X Y方向±0.8mm可動）でのフローティング機能両立を実現させた、基板対基板タイプの「ハイブリッド」コンセプト。固定金具機能を兼ねた電源用端子をコネクタ両端に搭載し、コネクタの小極化、小型化を実現。
＊「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時
 

10143シリーズ詳細ページ

10144シリーズ

これまでにない可動量（X Y方向±0.8mm可動）でのフローティング機能両立を実現させた、 基板対基板タイプの「ハイブリッド」コンセプト。固定金具機能を兼ねた電源用端子をコネクタ両端に搭載し、 コネクタの小極化、小型化を実現。10143シリーズのライトアングル（垂直）接続タイプ。
 

10126シリーズ

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ。可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。Z方向は0.3㎜の有効嵌合長。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送に対応。8.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。インピーダンスマッチング：差動100Ω。車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。
 

10126Bシリーズ詳細ページ

10126Sシリーズ詳細ページ

16124シリーズ

推奨圧縮範囲1.0～0.8mmに対応するコンプレッションターミナル。コンタクトのスプリング圧を利用した脱着コンセプト。
 

16124Tシリーズ詳細ページ

 

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