イリソ電子工業の主力製品の1つである、25Gbps対応フローティング基板対基板コネクタについてご紹介致します。
2020年のCEATECにて「16Gbpsの高速伝送とフローティング機能を両立」とコンセプト発表しました10143シリーズが2021年、25Gbps対応へと進化します。
2020年のCEATEC では、85Ω系でのPCIe Gen4への規格対応ということで、「16Gbps対応」と発表をさせていただきました。
一方で、本製品の特性インピーダンスは100Ω系への対応も見据えて、中間域である92Ω付近にチューニングされています。実際に100Ω系でのターゲットデータレートは高速ジャンパソリューション同様の25Gbps~の領域となります。
基板対基板コネクタ(BtoB)という製品の機能上、FPC/FFC接続と比較して、お客様のさまざまな設計の「一部」として機能する色合いが色濃くなります。そこで実仕様を模すため、標準的な基板でのトレース長を想定、かつ複数のピンアサインを有した評価基板を作成し、高速ジャンパソリューション評価でも参照した「CEI 28G-SR」に対しての検証を進めてきました。
結果として、25Gbpsソリューションとしてお客様へご提案するのに十分な性能を有していることが確認できています。
加えて、パラーメータ測定のみではなく、BERTモジュールを用いたエラーフリー試験の検証も行っています。この結果、より実機に近い状態での25Gbps対応の確認が取れました。
フローティング 基板対基板コネクタ(BtoB)は、機械的/機構的な面でお客様の設計の自由度を広げ、生産工程の高効率化にも寄与します。さらに25Gbpsを超える領域まで拡張させたことで5G、そしてSociety5.0時代、CPS社会実現に向けて貢献できるものと自負しております。
お客様の設計・コンセプト段階からご相談いただくことで最適なソリューション提案が可能です。詳細についてはお問い合わせフォーム よりご質問いただくか、弊社営業員へご相談ください。
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