高耐熱コネクタとは？
イリソ電子工業株の高耐熱コネクタは、高温環境下で長期間接続信頼性を維持するコネクタです。これまでに実施してきた多くの信頼性評価から得たノウハウやCAEの活用により、最適な材質と構造の選択が可能となっています。125℃耐熱までの製品をリリースしています。
高耐熱コネクタを選択するメリット
高耐熱コネクタは、様々な課題解決に貢献します。
- 接続性能に影響を及ぼす恐れのある高温環境下でも、長期間問題なく使用可能です。
- 通電による温度上昇に対してのマージンが大きく確保できるため、定格を最大限活かせます。
- 多くのバリエーションを取りそろえているため、様々な局面でご使用いただけます。
高耐熱コネクタ要求の背景
近年、コネクタへの耐熱要求はどんどん上がってきています。何故耐熱性が必要で、より厳しくなっているのか簡単にご説明します。
まず、そもそもの設置環境、たとえば自動車、特にエンジン周り等は高温となることが挙げられます。
加えて、近年のデバイスの高機能化、すなわち高周波化ともいえますが、半導体などからの発熱量は年々増加してきています。コネクタの周辺にあるそれらから影響を受けながら、コネクタは高温下で接続という機能を果たさなければいけなくなってきました。
さらに、コネクタそのものの通電による発熱もあります。
コネクタは通常30℃上昇となる電流値を定格としていますが、これらすべてを見込んだ耐熱性をもつことが必要となります。
高温下での安定した接続に必要なのは？
必要な特性のうち、特に耐熱性に重要なのは高温環境下での接触抵抗の維持になります。
コネクタの端子、いわゆる接続部は主に銅合金でできています。
接触抵抗は端子間の接触する圧力に依存するのですが、ペアのコネクタの片側もしくは両側にバネ機構をもたすことで成立させているのが通常です。
ところで、金属というのは高温化では「アニール」という軟化現象が進んでいきます。
元々コネクタ端子は金属としてある程度の「ひずみ」をもつことでバネ性を維持しているのですが、これが高温化では(金属としてはある意味むしろあるべき状態ですが)、ひずみが取れていきバネ性が弱ってしまいます。
この弱っていく過程において、所定の製品寿命間で一貫した適正な接圧、かつそれを限られた空間、あるいはコスト内で実現する必要があります。
強すぎると嵌合が難しくなりますので、初期にはあまり強すぎないこと。
一方アニールが進んでも必要な接圧を維持すること。
このためには適切な金属材料の選択に加えて、様々な工夫を凝らした端子形状の設計技術が重要となります。
イリソ電子工業では、これまで培った多くのノウハウと評価手法、またCAEも適宜実施することで数多くの高耐熱コネクタをリリースしてきています。
125℃品が当社での最大定格となりますが、BtoB、FPCコネクタの双方にて取り揃えています。
関連コラム
代表的な高耐熱コネクタ製品ラインアップ紹介
13065シリーズ
2.0mmピッチ非防水車載機器インターフェース用コネクタ。 タブサイズ0.5mmx0.3mm。使用上限温度+125℃の高温対応設計。 実装方法: SMT。篏合方向: ライトアングル。
13103シリーズ
2.0mmピッチ非防水車載機器インターフェース用コネクタ。 タブサイズ0.5mmx0.3mm。使用上限温度+125℃の高温対応設計。 実装方法: SMT。篏合方向: ライトアングル。
10128シリーズ
厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタ。可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5ｍｍの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。高温環境下での使用に耐える125℃対応製品。
10127シリーズ
厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタ。従来ラインナップ10120シリーズへの市場要求に応えた低背タイプの「Z-Move™（ジィームーブ）」コネクタ。可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5ｍｍの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。高温環境下での使用に耐える125℃対応製品。
9880シリーズ
イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ。可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの有効嵌合長。15Aの大電流に対応（300V 汚損度2）複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献。
10126シリーズ
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ。可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。Z方向は0.3㎜の有効嵌合長。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送に対応。8.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。インピーダンスマッチング：差動100Ω。車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。
10120シリーズ
厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mmピッチ、Z可動（Z-Move)フローティングタイプ平行接続（ST/ST)BtoBコネクタ。可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.7ｍｍの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。高温環境下での使用に耐える125℃対応製品。
18021Sシリーズ
フローティング機能（嵌合部可動）を有したピンヘッダ用ソケット（ピッチ： 2.54mm 、0.64mm 角）。基板スタックに最適なボトム嵌合方式を採用しており、従来の手はんだによる基板接続をコネクタに置き換える事で、繊細なはんだ付け工程を排し、接続信頼性を向上。
11007Sシリーズ
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ、平行接続（ST/ST)BtoBコネクタ。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送に対応12.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。インピーダンスマッチング：差動100Ω。