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コネクタの端子が嵌合時にこすり合わされることで、異物や酸化被膜を除去する効果のことです。酸化被膜の強度は金属に依存するので、ワイピング時の接触圧力/接圧はメッキ種類に応じた設計をする必要があります。(有効嵌合長についても、ご参照ください)
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